MEHRLAGIGEN LEITERPLATTEN

X-RAY Positionierung

Die Positionierung der Multilayer-Leiterplatten vor dem Bohren erfolgt auf dem neuen SCHMOLL Typ XRA3 DH160 (2023).  Lagenversatzkontrolle durch Röntgentechnik (X-RAY) ist sehr wichtig für die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten. Nur durch X-RAY Systeme lässt sich der Lagenversatz beim Verpressen erkennen und korrigieren.

Anhand der Prüfpunkte auf den Zwischenschichten kann die Schrumpfung oder Dehnung der einzelnen Schichten analysiert werden. Die gewonnenen Daten werden in einer Schrumpfungsdatenbank gespeichert und bei neuen Aufträgen mit einem ähnlichen Mehrschichtplattenaufbau berücksichtigt.

Geräte:

  • Schmoll XRA3 DH 160 Bohr- und Positioniermaschine

Technische Merkmale:

  • Maximales Arbeitsformat: 711mm x 762mm (28″ x 30″)
  • Möglichkeit zum Bohren von Durchgangslöchern und Sacklöchern in Platten ohne Spannstifte ( Vakuumtisch )
  • Bohrgenauigkeit: +/- 12 µm (Prozessgenauigkeit <12 µm)
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