Das Produktportfolio umfasst einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten sowie flexible Schaltungen (Flex und Rigid-Flex).
Auf Anfrage können auch spezielle Materialien wie Aluminium- oder Kupfersubstrate, Teflon, Hochfrequenz-Roger und andere verwendet werden.
- 8 Schichten
- Dicke der Leiterplatte 1,2 mm
- BGA (0,5 mm Raster)
- Leiterbahnbreite 50 μm
- 50 μm Isolierung
- Feinpitch
- ENIG
- Dicke der Leiterplatte 1,0 mm
- halbe Löcher (0,6 mm Bohrung, 1,1 mm Raster)
- BGA-Raster 0,5
- Leiterbahnbreite 50 µm
- 50 μm Isolierung
- ENIG
- 6 Schichten
- Dicke der Leiterplatte 1,6 mm
- BGA (0,5 mm Raster)
- Kantenmetalisierung
- ENIG
- Wicklung auf den Zwischen- und Außenlagen
- 4 Schichten
- Leiterplattendicke 0,8 mm
- BGA (0,5 mm Raster)
- Leiterbahnbreite 50 μm
- 50 μm Isolierung
- Feinpitch
- ENIG
- 4 Schichten
- Leiterplattendicke 0,4 mm
- vergrabene Bohrlöcher
- Blindbohrungen - beidseitig
- ENIG
- 12 Schichten
- Dicke der Leiterplatte 1,5 mm
- BGA
- Feinpitch
- ENIG
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