Oberflächenbechandlungen

Geräte:

  • Automatische Galvanisierungsanlage für die chemische Ni/Au- und Ag-Abscheidung
  • automatisierte Galvanisierungsanlage für die Abscheidung von Ni/Au-Feststoffen
  • Kombinierte manuelle Linie für OSP
  • HAL Bleifrei Penta
  • HAL Bliehaltig Quicksilver

Technische Merkmale:

  • ENIG-Schichtdicke: Au: min. 0,05 µm, Ni: min. 3,0 µm
  • Hart Gold selektiv, Kontakt: Au Schichtdicke: min. 0,2 µm (kobaltlegiertes Hart Gold))
  • Selektive Anwendung von Sn/Pb (HAL mit Blei)
  • Selektiver Einsatz von Sn (HAL ohne Blei)
  • Chemische Verzinnung: Sn Schichtdicke: 0,6 – 1,2 µm
  • Chemisches Vernickeln
  • OSP (Organischer Oberflächenschutz)
  • Chemisch Silber: Ag-Schichtdicke: 0,2 – 0,4 µm
Hinweis: Die Oberflächenbehandlung wird nur an den Leiterplatten durchgeführt.
Top