Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten
- Arbeitsformat: max. 650 mm x 550 mm
- Verbinden der Zwischenschicht mittels Schweißen (bonding)
- Dicke der Zwischenschicht: min. 0,05 mm
- Isolierung zwischen zwei Zwischenschichten: min. 0,058 mm
- Dicke des Verbundes nach Verpressung: min. 0,3 mm, max. 5,0 mm
Ausrüstung:
- 3-stöckige Vakuumpresse BIEFFEBI STATOPRESS 136/3
- 2-stöckige Vakuumpresse Bürkle LAMV 125*
- DIS PRS-77 L/U Bindungssystem*
*Die Ausrüstung wurde im Rahmen der Aufforderung von slowenischen Unternehmensfond kofinanziert (Kofinanzierung von neuen technischen Geräten in den Jahren 2013 – 2014).
