Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten

  • Arbeitsformat: max. 650 mm x 550 mm
  • Verbinden der Zwischenschicht mittels Schweißen (bonding)
  • Dicke der Zwischenschicht: min. 0,05 mm
  • Isolierung zwischen zwei Zwischenschichten: min. 0,058 mm
  • Dicke des Verbundes nach Verpressung: min. 0,3 mm, max. 5,0 mm

 

Ausrüstung:

  • 3-stöckige Vakuumpresse BIEFFEBI STATOPRESS 136/3
  • 2-stöckige Vakuumpresse Bürkle LAMV 125*
  • DIS PRS-77 L/U Bindungssystem*

 

Verpressen von Leiterplatten*Die Ausrüstung wurde im Rahmen der Aufforderung von slowenischen Unternehmensfond kofinanziert (Kofinanzierung von neuen technischen Geräten in den Jahren 2013 – 2014).

Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten