Technologie

 

Anforderungsattribut

Produktionsfähigkeit

Leiterplatten-Typ

Einseitig, doppelseitig, mehrlagig, flex, starr-flex, Teflon, Hochfrequenz, MetalCore

Basismaterial

  • FR4, FR4 Halogen free, CEM1, CEM3-Termal
  • Rogers, Taconic, PTFE, Arlon, Nelco, Polyimide

Anzahl der leitfähigen Schichten

Bis zu 26

Maximaler Produktionsnutzen (Brutto)

457 x 610 mm (535 x 610 mm)

Gesamtdicke der Leiterplatte

0,2mm – 5,0mm

Innenschichtdicke

0,05mm – 3,2mm

Minimale Linienbreite/Raum

70 µm  ( 50 µm )

Kupferfoliendicke auf Außenlagen

18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm, 140 µm , 170 µm 210 µm, 400 µm

Kupferfoliendicke auf Innenschichten

18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm, 140 µm

Bohrdurchmesser

0,1 mm – 6,4 mm

Metallisierung- Aspect Ratio

12  : 1  (16 : 1)

Lötstopplack

  • Grün: matt, glänzend
  • Schwarz: matt, halbmatt
  • Weiß - für LED-Anwendung
  • Blau
  • Rot
  • Gelb

Strichstärke in fine pitch

60 µm

Bestückungsdruck

  • Weiß
  • Gelb
  • Schwarz
  • Rot
  • Blau
  • Grün

Abziehbarer Resist

Grün - RoHS, Blau

Tented via

nach IPC-4761 Typ VI, mit Lötstopplack

Gefüllte via

Mit –nicht-leitfähiger Paste, nach IPC-4761, Typ V, Typ VI und Typ II

Kohlenstoffdruck

40 Ohm +- 5%

Oberflächenschutz

  • HAL - Bleifrei (RoHS)
  • HAL mit Zinn - Blei
  • Chemisch  Ni.Au (ENIG)
  • Chemisch Ag
  • OSP
  • Galvanisches Au (Hartes Gold)
  • Chemisch  Zinn 

Mechanische Toleranzen

  • Routing +/- 0,1mm
  • Ritzen +/- 0,1mm
  • Stanzen +/- 0,05mm

Ätztoleranzen

+/- 20%   ( +/- 10% )

Lochtoleranzen (überzogen, nicht plattiert)

IPC 6012C

Toleranzen von PRESSFIT Löchern

+/- 0,05 mm

 

 

Besondere Merkmale

  • Blind via
  • Buried via
  • HBU/Sequezielle Technologie: Stacked via auf Microvia
  • PRESSFIT, PRESSFIT- mit Rückbohren
  • Side plating - Seitenüberzug
  • Castellated Locher ( halb überzogene Locher )
  • Jump scoring
  • Senkung (DK-Bohrungen und NDK-Bohrungen)
  • BGA raster 0,4 mm
  • 50 µm Innenlage
  • Spezielle mehrlagige Strukturen
  • Mehrlagige Schaltungen mit ROGERS Material
  • Impedanzgesteuerter Strukrturen, Kupon and Test Report

Qualitätsmanagement

  • UL Konformität ( US, C )
  • ISO 9001
  • ISO 14000
  • EMPB
  • Elektrische Prüfung
  • Mikrosektion
  • AOI
  • X-Ray Prüfung
  • Dimensionsprüfung

 

 

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