Technologie
Anforderungsattribut | Produktionsfähigkeit |
Leiterplatten-Typ | Einseitig, doppelseitig, mehrlagig, flex, starr-flex, Teflon, Hochfrequenz, MetalCore |
Basismaterial |
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Anzahl der leitfähigen Schichten | Bis zu 26 |
Maximaler Produktionsnutzen (Brutto) | 457 x 610 mm (535 x 610 mm) |
Gesamtdicke der Leiterplatte | 0,2mm – 5,0mm |
Innenschichtdicke | 0,05mm – 3,2mm |
Minimale Linienbreite/Raum | 70 µm ( 50 µm ) |
Kupferfoliendicke auf Außenlagen | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm, 140 µm , 170 µm 210 µm, 400 µm |
Kupferfoliendicke auf Innenschichten | 18 µm, 35 µm, 70 µm, 105 µm, 140 µm |
Bohrdurchmesser | 0,1 mm – 6,4 mm |
Metallisierung- Aspect Ratio | 12 : 1 (16 : 1) |
Lötstopplack |
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Strichstärke in fine pitch | 60 µm |
Bestückungsdruck |
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Abziehbarer Resist | Grün - RoHS, Blau |
Tented via | nach IPC-4761 Typ VI, mit Lötstopplack |
Gefüllte via | Mit –nicht-leitfähiger Paste, nach IPC-4761, Typ V, Typ VI und Typ II |
Kohlenstoffdruck | 40 Ohm +- 5% |
Oberflächenschutz |
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Mechanische Toleranzen |
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Ätztoleranzen | +/- 20% ( +/- 10% ) |
Lochtoleranzen (überzogen, nicht plattiert) | IPC 6012C |
Toleranzen von PRESSFIT Löchern | +/- 0,05 mm
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Besondere Merkmale |
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Qualitätsmanagement |
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