Oberflächenbehandlung
- ENIG Beschichtungsdicke: Au: min. 0,05 µm, Ni: min. 3,0 µm
- selektive Hartgold: Beschichtungsdicke Au: min. 0,2 µm (Hartgold legiert mit Kobalt)
- selektive Beschichtung Sn/Pb (HAL bleihaltig)
- selektive Beschichtung Sn (HAL bleifrei)
- chemische Verzinnung: Sn Beschichtungsdicke: von 0,6 bis 1,2 µm
- chemische Vernicklung
- OSP (organische Oberflächenbeschichtung)
- chemisches Silber: Ag Beschichtungsdicke: 0,2 – 0,4 µm
- Anmerkung: Die Oberflächenbehandlungen werden nur an den Leiterplatten durchgeführt.
Ausrüstung:
- automatische Galvaniklinie für die Abscheidung von chemischen Ni/Au und Ag
- automatische Galvaniklinie für die Abscheidung von hart Ni/Au
- kombinierte Handlinie für OSP
- HAL bleifrei Penta
- HAL bleihaltig Quicksilver