8 - Lagen Multilayer

8 - Lagen Multilayer für Telekommunikation

Für Telekommunikation

  • 8 Lagen
  • Leiterplattendicke 1,2 mm
  • BGA (Raster 0,5 mm)
  • Leiterbahnbreite 50 μm
  • Leiterbahnabstand 50 μm
  • fine pitch
  • ENIG