6 - Lagen Multilayer

6 - Lagen Multilayer für Hochfrequenzmodul

Für Hochfrequenzmodul

  • Leiterplattendicke 1,0 mm
  • Randbeschichtung - halbe Löcher (Loch 0,6 mm, Raster 1,1 mm)
  • BGA Raster 0,5
  • Leiterbahnbreite 50 μm
  • Leiterbahnabstand 50 μm
  • ENIG